Pulverizarea în curent continuu (cu curent continuu) este un proces de depunere a materialului utilizat pentru a acoperi structurile substratului cu pelicule subțiri din diferite materiale. Procesul implică bombardarea unui material donor cu molecule de gaz ionizat, provocând o deplasare a atomilor donor. Acești atomi aderă apoi la un material receptor încărcat negativ creând o peliculă subțire pe suprafața sa. Această tehnică este utilizată pe scară largă în industria electronică pentru a construi componente semiconductoare și plăci de circuite imprimate (PCB). Poate fi, totuși, adecvat pentru multe alte aplicații, cum ar fi acoperiri nereflectorizante pe elemente optice din sticlă, materiale plastice pentru ambalaje metalizate și acoperiri cu geam dublu.
Aplicarea de straturi foarte subtiri sau filme de material pe suprafete sensibile se realizeaza in general prin procedee de pulverizare. Acest tip de depunere de material se realizează prin trecerea unui curent electric de înaltă tensiune printr-un gaz inert, de joasă presiune, cum ar fi argonul, care înconjoară un material donor și receptor. Plasma de înaltă energie creată face ca ionii accelerați să lovească materialul donor, deplasându-i atomii. Atomii donatori lovesc apoi și aderă la materialul țintă sau receptor la nivel atomic și creează o peliculă foarte subțire și uniformă. Pulverizarea DC este capabilă de o depunere de material extrem de precisă și controlabilă pe o mare varietate de suprafețe de substrat.
Gazul utilizat în proces este menținut la presiuni foarte scăzute, de obicei în regiunea de zece miimi din presiunea atmosferică ambientală. O tensiune DC negativă de înaltă tensiune este apoi aplicată materialului receptor prin intermediul unui magnetron. Această sarcină negativă atrage atomii donatori deplasați de plasma gazoasă. Tehnica nu are efecte negative asupra recipientului sau a materialelor de film și este ideală pentru aplicații în industria semiconductoarelor. Acoperirea subțire extrem de precisă posibilă cu pulverizarea DC permite obținerea de filme foarte precise necesare pentru construcția PCB și a componentelor.
Procesul este utilizat și în producția multor alte produse acoperite. Prin această tehnică se aplică acoperiri nereflectorizante pe optica pentru binoclu și telescoape, la fel ca și cele folosite la geamurile cu geam termopan. Materialele plastice, cum ar fi cele folosite pentru ambalarea chipsurilor și gustărilor, sunt, de asemenea, acoperite cu o peliculă metalică prin această metodă. Alte utilizări obișnuite ale pulverizării sunt acoperirile cu nitrură tare pe bucățile de scule și acoperirile metalice pe discurile CD și DVD. Hard disk-urile computerelor și celulele solare sunt, de asemenea, acoperite cu diferite filme metalice folosind procese de pulverizare DC.