Pasta termoprzewodząca jest nakładana na powierzchnię jednostki centralnej (CPU), głównego chipa komputera, przed zamontowaniem radiatora. Radiator pomaga obniżyć temperaturę chipa poprzez rozpraszanie ciepła. Smar zapewnia maksymalną przewodność powierzchniową, aby odprowadzić ciepło z procesora do radiatora. Bez niego niedoskonałości na powierzchni płytki procesora i radiatora umożliwiłyby powstawanie szczelin powietrznych, zmniejszając skuteczność radiatora, prowadząc do przegrzania, błędów i możliwej awarii.
Istnieją różne rodzaje pasty termoprzewodzącej, każdy o innym poziomie przewodności cieplnej. Osoby, które dodatkowo obciążają procesor, takie jak gracze i overclockerzy, mogą być bardziej zainteresowani uzyskaniem wysoce wydajnego związku.
Taśma termoprzewodząca jest najmniej brudzącym i najtańszym z interfejsów; jednak jest to również najmniej skuteczne. Nie jest zalecane dla większości komputerów.
Podkładki smaru termicznego są często zawarte w detalicznych opakowaniach procesorów, które zawierają radiator i wentylator. Podkładka jest zwykle w kolorze szarym z ochronną warstwą, której nie należy dotykać ani rozmazywać po usunięciu opakowania. Topi się pod wpływem ciepła, dopasowując się do powierzchni procesora i radiatora, a następnie sztywnieje po ostygnięciu. Poduszki są wystarczającymi rozwiązaniami, ale nie są uważane za wybitne. Każdy, kto rozważa wymianę wkładu termicznego w procesorze, powinien zapoznać się z gwarancją komputera. Niektórzy producenci wymagają od klientów korzystania z dostarczonych materiałów, aby zapobiec unieważnieniu gwarancji na procesor.
Smar na bazie krzemu i cynku to biała pasta, która zwykle znajduje się w tubie. Sam nie przewodzi ciepła, ale wypełnia potencjalne szczeliny między powierzchniami, zapewniając zadowalającą powierzchnię styku.
Związki termiczne na bazie ceramiki zawierają cząstki materiałów, takich jak tlenek glinu. Chociaż pasta ceramiczna jest zwykle uważana za średniej jakości, jedna popularna marka przewyższyła w kilku niezależnych testach smary na bazie srebra. Ta formuła zawiera 5 submikronowych kształtów cząstek, które lepiej wypełniają mikroskopijne doliny w chipie procesora, zapewniając lepszy transfer ciepła. Maksymalna wydajność osiągana jest po kilku cyklach normalnego użytkowania — przy użyciu systemu w razie potrzeby, a następnie wyłączeniu go w celu schłodzenia. Po zakończeniu tego okresu komputer może pozostać włączony przez cały czas, jeśli użytkownik tego chce. Zaletą smaru ceramicznego termicznego nad smarem na bazie srebra jest to, że smar ceramiczny nie przewodzi elektryczności.
Smar termiczny na bazie srebra zawiera wysoce przewodzące cząstki metalu. Doskonale przewodzi ciepło, ale może również przewodzić prąd. Przypadkowe nałożenie na styki procesora lub obwody płyty głównej może spowodować zwarcie elektryczne, dlatego zaleca się ostrożność podczas nakładania związków na bazie metali. Stosowany prawidłowo, jest jednak powszechnie uważany za jedną z najlepszych opcji pasty termoprzewodzącej.
Bez względu na rodzaj użytego pasty termoprzewodzącej użytkownicy powinni dokładnie przestrzegać wskazówek producenta. Nie należy mieszać różnych rodzajów. Za każdym razem, gdy radiator jest usuwany z procesora, obie powierzchnie muszą być dokładnie oczyszczone i nałożony nowy smar przed ponowną instalacją części. Alkohol do nacierania może być użyty do bezpiecznego usunięcia większości związków termicznych.