Depaneling este o practică de producție utilizată cu plăci de circuite imprimate (PCB) în care un PCB mare este realizat folosind mai multe PCB-uri mai mici, după care PCB-ul mare este secționat sau depaneling. Această practică ușurează producerea unui volum mare de PCB-uri, deoarece mașinile pot lucra pe mai multe PCB-uri simultan, deghizate ca un singur PCB mare. Depanarea va avea loc în timpul unei anumite părți a procesului de fabricație, după ce toate componentele sunt plasate pe placă, după ce circuitele sunt testate sau înainte de ambalare. Există șase moduri majore de a depana un PCB; oamenii fac unele, iar altele sunt în întregime bazate pe mașini.
Atunci când este nevoie de un număr mare de PCB-uri, depanare va fi adesea folosită pentru a crește productivitatea. Începe cu un PCB mare, cunoscut sub numele de multibloc. Pe acest multibloc, mai multe PCB-uri mai mici vor fi asamblate. Mașinile care pun PCB-ul împreună cred că produc un singur PCB, când de fapt este vorba de mai multe plăci deodată.
Când multiblocul este terminat, acesta trebuie separat sau depanat. Dacă multiblocul nu este depanat, nu există nicio modalitate de a folosi un singur utilizator întregul multibloc, deoarece nu s-ar încadra într-un computer convențional. Pentru a ajuta la depanare, se pot face caneluri în multibloc pentru a separa PCB-urile mai mici, în funcție de metoda de extracție.
Există șase tehnici majore pentru depanarea multiblocului. În metoda de rupere manuală, se face o canelură pentru fiecare PCB și un lucrător rupe PCB-ul de linia canelurii cu mâna. Tehnica V-cut folosește o lamă mare, rotativă, care taie în canelura; această tehnică este ieftină, deoarece lama costă foarte puțin și trebuie doar ascuțită ocazional. Perforarea folosește un aparat din două părți pentru a scoate PCB-urile mici; o parte are lame pentru tăierea în multibloc, în timp ce a doua parte are suporturi pentru separarea blocurilor.
Cu tehnica routerului, se folosește o freză pentru a găuri prin multibloc; acesta este cel mai bun pentru PCB-uri cu unghiuri ascuțite, dar are un randament scăzut. Metoda ferăstrăului este similară cu metoda rotativă, dar aceasta poate tăia prin multibloc chiar dacă nu este prezentă o canelură. Separarea cu laser folosește un laser ultraviolet (UV) pentru a tăia rapid prin multibloc cu precizie.
Depanarea multibloc va avea loc la un moment dat în timpul procesului de fabricație, dar acest punct poate fi în aproape orice etapă. Poate fi separat în timpul testelor de circuit, lipirii circuitului, înainte de ambalare și asamblare, sau imediat după montarea pieselor de suprafață. Acest lucru depinde de obicei de preferința producătorului, dar poate depinde și de tipul de piese utilizate în PCB.